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IC的外壳是什么材料的

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IC的外壳是什么材料的

目前集成电路采用的材料主要包括。1、硅,这是目前最主要的集成电路材料,绝大部分的IC是采用这种材料制成。2、锗硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号电路很多采用这种材料。3、GaAs,最广泛采用的二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件。4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。
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导读目前集成电路采用的材料主要包括。1、硅,这是目前最主要的集成电路材料,绝大部分的IC是采用这种材料制成。2、锗硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号电路很多采用这种材料。3、GaAs,最广泛采用的二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件。4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。

目前集成电路采用的材料主要包括:

1、硅,这是目前最主要的集成电路材料,绝大部分的IC是采用这种材料制成;

2、锗硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号电路很多采用这种材料;

3、GaAs,最广泛采用的二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件;

4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。

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目前集成电路采用的材料主要包括。1、硅,这是目前最主要的集成电路材料,绝大部分的IC是采用这种材料制成。2、锗硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号电路很多采用这种材料。3、GaAs,最广泛采用的二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件。4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。
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